集微网报道（文/杜莎） 在智能座舱芯片领域，高通是公认的全球领先者。入局智驾芯片领域，面对十分激烈的竞争格局，这几年高通的步伐稳且快。自2020年CES期间高通推出Snapdragon Ride平台，正式进军智能驾驶领域以来，去年正式迎来Snapdragon Ride上车元年，中国首款采用Snapdragon Ride平台车型长城魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版在2022车都车展重磅亮相，标志着该方案在中国正式商用落地。同时，通用、宝马、大众等基于Snapdragon Ride平台的方案也在有序落地中。
作为这一赛道的“新近入者”，缘何高通Snapdragon Ride平台备受青睐且能快速量产？在如今的技术变革趋势下该平台有何创新？在智能驾驶渗透率不断提升的中国市场，高通与国内生态伙伴的合作有何新进展？对于以上这些话题，在近日举办的2023高通汽车技术与合作峰会，以及同期的媒体交流会环节，来自高通及其合作的车厂、供应链的高管都对此作了深度阐释和分享。
整合优势，Snapdragon Ride平台不断“上车”背后
(资料图片仅供参考)
去年以来，汽车产业界在激进与冷静中逐渐寻得平衡，对智能驾驶市场的需求也日益清晰，未来3-5年L2、L2+、L2++高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场。竞逐这一市场，高通在2020年推出ADAS和自动驾驶解决方案——Snapdragon Ride平台，彼时，国内外智驾芯片供应商在这一赛道的竞争已十分激烈。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal
面对这一黄金赛道，当然如今的竞争程度更甚，量产项目相继落地。因此，高通Snapdragon Ride平台在ADAS产品领域如何破局这一话题备受关注，对此，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“在2016年左右高通刚开始进入座舱领域的时候，就经常有人问我类似的问题。相较而言，智能汽车市场是一个发展快速的新兴市场，但依然处于发展早期；就全球范围来说，智能汽车的市场渗透率还是比较低。这个市场还很不成熟，这反而给我们带来了众多创新机遇，包括提供差异化产品，为车辆提供更多特性，加入更多的传感器支持更强大的功能等等，以及在成本控制、多源供给方面也还有很多机会。”
高屋建瓴，才可以行稳致远。高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena在演讲中谈到，高通在设计Snapdragon Ride平台，乃至整个骁龙数字底盘计算解决方案时，都已深度思考了汽车技术的变革趋势与方向，并将其融入至产品设计中。
一方面，软件定义汽车的时代已经到来，这意味着体验将变的至关重要，且软件定义汽车这一模式能让开发者更加高效，直接设计相关的机制和开发工作，而不必顾虑硬件要如何设计，不同层级的组件，也是高通在设计产品解决方案时考量的基础因素。
另一方面，软件定义汽车并不是一个刚出现的新概念。即使是像当前的域控架构，每一个域控制器已能够管理该域面临的复杂性，目前以这样的架构运行并没有问题，但最终的未来会如何呢？高通认为未来可能是更加复杂的中央计算构架，会需要很多的中间件，从而帮助降低信息影音、座舱和ADAS领域的复杂度，无需考虑ADAS或座舱的硬件的限制，这是高通对骁龙数字底盘计算解决方案的思考，不论是面向座舱还是ADAS，要做到的就是突破这样的边界。
正是为了实现这样的愿景，高通推出了丰富的SoC产品组合，覆盖从入门到顶级车型所需的解决方案，每一款产品都能带来不同的体验。ADAS解决方案能够支持如新车评价规范（NCAP）、自动紧急制动（AEB）、车道保持辅助（LKA）、自适应巡航控制（ACC）等非常基础的特性和功能，此外高通还有支持如高速和城市场景的领航辅助功能的解决方案，这些都是Snapdragon Ride智能驾驶解决方案的一部分。Anshuman Saxena表示：“所以当我们考量这些功能的时候，要确保能够提供一个通用的解决方案，一个通用的软件构架，能够应对像NCAP、L2级解决方案，或者L2+、L3级城市领航辅助解决方案”。
高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena
高通的核心优势不仅仅体现在SoC层面，还有很重要的一点，考虑到行业对于可量产的可靠视觉系统的需求，2022年高通完成了对Arriver的收购，同时将Arriver的视觉系统整合到了高通的系统之中，并开始对SoC和计算机视觉软件进行协同设计，为高通的SoC打造计算机视觉软件栈，包括支持从单个摄像头、800万像素前置摄像头，一直到多至11个摄像头的解决方案。
Snapdragon Ride平台也完美承袭了高通“统一的技术路线图”持续创新，目前采用4nm制程工艺的产品已经出样，性能遥遥领先于市场中的其他解决方案。同时，高通的AI技术在系统的能效和功效方面具有非常大的优势，这将直接影响电动汽车的使用体验，因此有助于客户利用高通的解决方案实现更大的价值。
赋能客户快速打造落地的解决方案，还离不开可靠的软件栈和工具。高通Snapdragon Ride自动驾驶软件栈在全球范围内持续扩展，目前，这些解决方案都已就绪并向客户交付，它基于Snapdragon Ride SoC系列，配备完整的软件开发工具包，让客户能够通过完善的工具和调试分析器快速打造面向AI和感知技术的解决方案，大大提高开发速度。
正是基于这些优势的整合，自2020年推出以来，高通Snapdragon Ride获得强劲发展，全球越来越多的汽车制造商和一级供应商正在采用Snapdragon Ride开发下一代车型。
从智能驾驶到舱驾融合，可扩展方案灵活支持客户需求
纵观市场，智能驾驶领域也发生着深刻的技术变革。随着整车电子电气架构的演进，近两年大火的行泊一体、舱驾融合也成为其演进过程中的阶段性产物，尤其是自2022年开始，“舱驾融合”方案不断被提及，且逐渐成为行业趋势。
高通也深谙且密切跟进这一趋势。据Anshuman Saxena分享：“根据我们在全球范围包括在中国开展业务的经验，很多时候客户会考虑座舱和ADAS的整体解决方案，以及考量AI和图形处理需求的共同点，包括对多摄像头的支持，像在未来要支持多至15到20个摄像头的需求，所有的这些需求最终都会通过一个灵活的解决方案实现，并能够运行ADAS和车载信息娱乐系统（IVI）功能。为此，我们在2023年CES推出了Snapdragon Ride Flex SoC。”
这也是高通的技术路线图具有出色的扩展性并且可规模化的印证。Nakul Duggal表示：“Snapdragon Ride Flex SoC是能够同时支持ADAS和座舱功能的SoC，它反映出我们继续采用集成化战略。同时，我们将为更高层级的芯片上提供这一能力，这需要芯片具有极高的安全性、可靠性和出色的可集成性，即便最基础的汽车也可以配备最优秀的产品，这对于我们的客户十分重要。”
整体上来看，高通推出了一整套可扩展的产品路线图，包括从单个芯片（如Snapdragon Ride Flex SoC）到支持计算机视觉（CV）集成功能的Snapdragon Ride Vision SoC，到最高能够支持2000TOPS算力的SoC组合。
Snapdragon Ride Flex 也即将步入量产。在以“智能驾驶”为主题的分论坛上，畅行智驾CEO屠科表示，“高算力芯片技术的成熟以及EE架构的变革使得舱驾融合的基础已经形成。基于客户对舱驾融合的核心需求，畅行智驾不断深化与高通的技术合作，计划在今年第四季度发布基于Snapdragon Ride Flex打造的舱驾融合域控制器解决方案，为智能汽车的发展提供新的助力。”
同时，高通也还会继续推出支持ADAS和信息娱乐系统的独立产品，它们采用同样的底层软件平台设计，因此可以提供更高的灵活性以及可重复使用性。Nakul Duggal表示：“目前行业内的情况是，L2+级别的ADAS则已经比较成熟，经过优化且值得信赖，其智能驾驶安全功能和座舱安全功能独立运行。此外，这也要取决于汽车厂商的系统架构设计，一些汽车厂商在制定其系统架构时非常严格，不会将不同的域设计在一起。如果汽车厂商的高端车型销量并不是特别大，那么从投入角度可能无法实现使用两套不同的架构，因此会采用一个通用的架构。也有厂商只专注于高端车型，在采用不同架构时也希望能保持一致的安全标准。因此汽车行业正在为提供灵活且可扩展的模块不断努力，但客户的部署方式还是取决于对系统的需要和成本考量等具体情况。但是无论他们选择什么样的架构，我们的芯片都可以充分发挥性能，并满足客户需求。”
为灵活满足客户的多样化需求，高通Snapdragon Ride这一产品系列还会逐步推出，间隔最多一两个季度左右，先推出主流市场的中高端产品，然后是入门级，最后再推出旗舰级的产品。
积极拓展生态伙伴，合作制胜于智驾芯片“角斗场”
业界均已充分认识到，智能化空前渗透，积极拥抱新技术的中国市场，俨然成为全球智驾芯片的“角斗场”，包括高通、英伟达等的产品都选择了在国产车型上首发，而且其中一部分车型已经成为了爆款。
过去的15年里，高通一直积极与中国汽车生态系统展开合作，中国汽车产业的快速发展和蓬勃活力，将高通的汽车技术创新带给了更多消费者。在过去的一年半中，尤其是在ADAS细分领域，高通在中国获得了生态系统积极的支持。
可以说，此次峰会正是高通与汽车产业伙伴携手创新、合作共赢的缩影。峰会期间，高通骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，展出了60多项基于骁龙数字底盘的创新方案和应用展示以及来自众多合作伙伴的30余款整车，集中呈现驱动汽车产业升级的技术突破和前瞻方向。
例如，均联智行、毫末智行、中科创达、畅行智驾、纵目科技、诺博科技、德赛西威等生态系统领先厂商与高通技术公司持续协作，基于Snapdragon Ride平台共同为下一代汽车提供安全、高效的ADAS/AD系统。
其中，均联智行、德赛西威等合作伙伴展示了其基于先进的Snapdragon Ride平台的解决方案和技术演示，进一步支持汽车行业向区域体系电子/电气（E/E）架构持续演进，并应对日益增长的复杂性及计算需求。
智能驾驶领域，高通在中国有强大的技术团队和本地化支持系统。据Anshuman Saxena介绍，“高通面向ADAS打造了Snapdragon Ride平台，在此次的展区中，不论是泊车、ADAS等解决方案和技术演示，都是高通中国团队与合作伙伴在中国开发的，这些解决方案也将继续扩展、服务于全球市场的客户。我们的参考设计已经就绪，且已向客户交付。同时，高通还拥有非常强大的本土工程团队和研发中心，在中国各地为客户提供服务。最重要的一点是，高通将持续壮大我们的一级供应商生态系统，以支持我们的汽车制造商客户利用Snapdragon Ride平台快速进行研发和创新。”
而且就在本次峰会前夕，由苏州高铁新城管委会、高通和中科创达三方联合成立的“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”在苏州相城正式揭牌并投入使用，这也是高通在国内与合作伙伴共建的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心，代表了高通深耕中国智驾市场的决心。
中国的汽车产业充满活力，发展速度史无前例，Nakul Duggal对于高通ADAS解决方案在中国的落地前景充满信心。
Nakul Duggal分享道：“这次我来中国拜访了很多客户，有一个很直观的感受是，几乎所有中国汽车厂商都愿意以某种方式与我们在ADAS这样的新兴领域进行合作，有几个原因：一是在这个新兴市场，客户希望在合作伙伴层面有更多的选择，他们觉得不同的选择能够保证稳定的供应，让市场保持竞争活力，多样化的选择也能够降低风险；二是成本，在成本方面，我们推出的Snapdragon Ride Flex SoC就非常受车企的青睐，因为它吻合了舱驾融合趋势；三是在业务发展过程中，我们能够做到尽可能地贴近客户，我们做了大量投入确保他们能够规模化扩展，中国市场有一百多家汽车品牌，未来数量可能更多，我们能够提供他们所需要的支持。我们投入了很多时间来研发我们的ADAS平台，我认为我们的ADAS解决方案未来会有很多机遇。”